特殊应用实例

—

产品：DDR

应用材料：C5191/C5240/C7025/AD442

随着DDR产品应用的多面性台式计算机、笔记计算机、服务器, 也让此产品应用多种材料去符合市场的需要 (应用材料:C5191,C5240,C7025,AD442)

应用实例

—

产品:  RJ45板端 
应用材料 : C5210

板端RJ45因端子insert molding之后会直接依靠塑料材料做90度折弯,因折弯处内角非常小,固不可使用C5191必须使用伸长率及抗张强度表现更好的C5210避免料龟裂

特殊应用实例

—

产品: VC真空腔液冷均热板
应用材料 : 自研材料 CU01 / CU01S

5G时代所需处理的数据激增加上手机处理器性能的不断提升，和笔记计算机设计越发轻薄的趋势，因此对移动设备的散热性能要求愈发严苛。为了应对这一严苛的要求依目前的铜管或散热片的散热方式是无法满足快速散热的要求 , 只有采用新技术的真空腔VC液冷技术才能高效的快速散发设备的热量，帮助设备正常运作，但VC液冷均热板的加工公艺:材料冲压或蚀刻-烧结-抽真空-灌液体-烧结对材料要求非常严苛，因此需使用特殊公艺的铜合金料才能符合VC的严苛要求。
跟设备厂合作自主研发的专用VC材料( CU01/CU01S )便可完全满足VC严苛的加工要求。

应用实例

—

产品：TYPE C线端

应用材料：C7025

MICRO-USB时代手机要充饱电量往往需要4-6个小时的时间,随着智能手机屏幕越来越大耗电量就跟着增加,加上互联网时代人们透过手机吸收讯息的时间越来越长,电池容量也跟着越做越大旧有的MICRO-USB已经无法满足快速充电的要求,TYPE C的出现满足了以上的要求,但金属材料要如何满足在快速充电的情况下温升不过高阻抗可接受且材料夹持力又不下降 , C7025是最好的选择,40%IACS导电率很好的控制快速充电下的温升问题,62Kgf/mm²以上的抗张强度让端子在温升过程中的变形度在可控的范围内保持稳定的夹持力。

应用实例

—

产品：通信基站充电桩大电流conn

应用材料：C18-SERIES

对于10A以上的大电流电气连接考虑到导电率一定要高才能更好的散热避免温升带来的夹持力变化造成阻抗过高引起材料本身的持续升温,虽然红铜有很好的导电率但强度是市面上铜合金表现最差的,只能适合应用到平面接触部分, C18系列的材料有60-80%IACS的导电率及趋近于磷铜50-70Kgf/mm²的抗张强度,很适合大电流且需要有弹性可上下移动位移量的端子,来解决大电流温升的问题。