CU 自研铜
随着电子科技开发及5G通讯与电装产品往更快速更先进的领域发展 , 配合客户的实际需求而开发出的铜合金系列材料。
CU系列为新合金新独特压延生产技术，使其成为高导热与高强度机能的铜合金，并且有良好的耐应力性与热负荷性和焊锡性因此被广泛应用与薄型笔电及5G手机的VC散热片上。
CU系列为新合金新独特压延生产技术，使其成为高导热与高强度机能的铜合金，并且有良好的耐应力性与热负荷性和焊锡性因此被广泛应用与薄型笔电及5G手机的VC散热片上。
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化学成分-Chemical Composition
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Alloy No. |
銅 Cu |
鐵Fe |
镍NI |
鋅Zn |
矽Si |
磷P |
锡Sn |
鎂Mg |
鉻Cr |
|
Cu-01 |
Rem |
2 | 0.02 | 0.16 | 0.005 | 0.007 | 0.002 |
- |
- |
|
Cu-01s |
≥97 |
0.01-0.2 | 0.01-0.05 |
Rem |
- |
- |
- |
- |
- |
|
Cu-02 |
Rem |
- | 2-3 |
0.2-1 |
0.4-1 |
- |
0.1-0.8 |
0.03-0.5 | 0.05-0.5 |
物理特性-Physical Properties
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合金编号 Alloy No. |
比重 SpecificGravity |
纵弹性系数 Modulus of Elasticity (k/N/mm²) |
热膨胀系数 Coefficient of Thermal Expansion(10-6/K) |
热传导系数 Thermal Conducivity (W/m ·K) |
|
Cu-01 |
8.80 | 127.0 | 17.7 | 300.0 |
|
Cu-01s |
8.90 | 130.0 | 17.7 | 350.0 |
|
Cu-02 |
8.80 | 110.0 | 17.5 | 160.0 |
机械性能- Mechanical Properties
|
合金编号 Alloy No. |
硬度 Hardness(HV) |
伸长率 Elongatuon(%) |
抗张强度 Tensile Strength (Kgf/mm²) |
导电率 Electric Conductivity(%) |
|
Cu-01 |
140-180 |
≥6 |
38-43 |
>65 |
|
Cu-01s |
130-180 |
≥6 |
40-56 |
>85 |
|
Cu-02 |
210-270 |
≥5 |
76-86 |
>35 |
