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C7025

C7025 高性能铜镍硅合金，具有高硬度、高强度、高弹性、有优良的导电性和耐热性及良好的耐腐蚀性，用以取代低铍铜。广泛使用于手机、汽车连接器、航空航天、散热模块、引线框架以及需要高硬度的产品。

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 化学成分-Chemical Composition 

 

Alloy No.

铜Cu

镍Ni

镁Mg

硅Si
C7025 Rem 2.2-4.2 0.15 0.25-1.2

 

物理特性-Physical Properties

 

合金编号

Alloy No.

比重

SpecificGravity

纵弹性系数

Modulus of Elasticity

(k/N/mm²)

热膨胀系数

Coefficient of Thermal Expansion(10-6/K)

热传导系数

Thermal Conducivity

(W/m ·K)
C7025 8.82 132.0 17.3 170.0

 

机械性能- Mechanical Properties
 

合金编号

Alloy No.

质别

Quality Grade

硬度

Hardness(HV)

伸长率

Elongatuon(%)

抗张强度

Tensile  Strength (Kgf/mm²)

导电率

Electric Conductivity(%)
C7025

TM00

≥180

≥10

46-63

 40

TM02

≥190

≥7

46-77

 40

TM03

≥200

≥5

66-84

 35

TM03H

-

≥3

70-84

 45